Опис производа
Основне информације
Са снажним развојем микроелектронике и полуводичких технологија, мотори и електронске компоненте постепено улазе у доба минијатуризације, лагане густине високоенергетске, а висока енергије . густина топлотне топлоте, и одржавање стабилног оперативног окружења у опрему је постала техничка пажња . АЛН керамичким супстратама. Карактеристике високе топлотне проводљивости, коефицијент топлотне експанзије у близини силицијума, високо механичка чврстоћа, добра хемијска стабилност, заштиту животне средине и не-токсичности . сматра се идеалним материјалом за нову генерацију подлога за дисипацију топлоте .
Цхипнано Напредни материјали нуде разне керамичке производе од алуминијума нитрида, укључујући АЛН супстрат, листове, шипке, цеви, цеви, плоче, прстенове, разбиљежене делове итд. {. Производи такође могу прецизно прерадити бушењем, жлебљењем, додиром, итд. .
Као нова генерација високог термичког проводљивости, алуминијум нитрид има много предности:
-Хижу топлотна проводљивост, више од 7 пута више од алумина керамике;
-Лов коефицијент топлотне експанзије (4.5-10-6 / степен) одговара полуводичким силиконским материјалима (3.5-4.0-10-6 / степен);
-Ов диелектрична константа
- Експеритент изолационе перформансе
-Ксцелентна механичка својства, са већом снагом флексибилности од АЛ2О3 и бео керамиком, и може се синтерисати на нормалан притисак;
-Спојава отпорност и отпорност на ерозију растопљеном металу
Спецификације
Спецификације подлоге од алуминијума нитрида керамике
|
Производ |
Алн керамичке подлоге |
|
Материјал |
Алн |
|
Уписати |
Квадрат и прилагођен |
|
Процес |
Суво притисковање или ливење за славине, синтеровање без притиска, прецизна обрада / ласерска обрада, полирање површина |
|
Храпавост површине |
По<0.6um |
Димензије за АЛН керамичке подлоге
|
Дужина к ширина |
50 мм к 50 мм 120 мм к 120мм 150 мм к 150 мм 190 мм к 140мм |
|
Дебљина |
Већи или једнак 0,1 мм |
Величина подлога може се прилагодити
Главне апликације Алн керамичких подлога
Using an AlN ceramic substrate as the carrier of the chip can isolate the chip from the module's heat dissipation base. The AlN ceramic layer in the middle of the substrate can effectively improve the insulation capacity of the module (the insulation withstand voltage of the ceramic layer is > 2.5 kV). At the same time, the aluminum nitride ceramic substrate has good thermal conductivity, and the thermal conductivity can reach 170-250W/mK. In addition, the expansion coefficient of the AlN ceramic substrate is similar to that of silicon and will not cause stress damage to the chip. The peel strength of the aluminum nitride ceramic substrate is >20Н / мм2, са одличним механичким својствима, отпорност на корозију и није лако деформисати . то се може користити у широком температурном распону .
Popularne oznake: Алн керамички подлоге, Кина Алн Керамички подлоге, добављачи, фабрика
